Équipements et procédés

Les salles blanches ESIEE Paris, d’une superficie totale de 650 m², sont organisées en plusieurs zones, chacune dédiée à un type d’étape de procédé. Elles rassemblent plus de 120 équipements, dont 70 équipements lourds, pour la fabrication collective de microsystèmes. Ces équipements sont tous compatibles avec des wafers 4 pouces. Différentes filières technologiques sont disponibles et peuvent être combinées.

Plan des salles blanches ESIEE Paris
Plan des salles blanches ESIEE Paris

    Procédés disponibles

    • Traitements thermiques
    • Dépôt de couches minces
    • Photolithographie
    • Nettoyage et gravure humide
    • Gravure plasma
    • Electrodéposition
    • Scellement de substrats (wafer bonding)
    • Métrologie
    • Découpe et packaging (back-end)

    Filières technologiques

    Matériaux / substrats :

    • Silicium, verre, Silicon-On-Insulator (SOI)
    • Substrats souples : polyimide, PDMS, parylène…
    • Matériaux piézo-électriques massifs et en couches minces
    • Matériaux carbonés : diamant, graphène, nanotubes…

    Format des wafers :

    • 4 pouces / 100 mm en standard sur tous les équipements
    • 2 pouces / 50 mm à 6 pouces / 150 mm pour certaines étapes (sur demande)

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