Équipements et procédés

Technologies de microfabrication

Les salles blanches ESIEE Paris sont organisées en plusieurs zones, chacune dédiée à un type d’étape de procédé

650 m²
superficie totale

120
équipements

70
équipements lourds

Les équipements sont tous compatibles avec des wafers 4 pouces

Une double ligne pilote compatible avec des wafers 4 pouces et 6 pouces est en cours de développement, avec le soutien de la Région Ile-de-France et de l’Etat dans le cadre du projet SESAME Filières (PIA4) Pro-6Po. Différentes filières technologiques en termes de matériaux sont disponibles et peuvent être combinées.

Nos compétences 
Nos experts répondent aux demandes spécifiques allant de l’étude de faisabilité avec le développement de procédés et de prototypes à la fabrication en petites séries avec des coûts, délais et qualité maîtrisés.

 

Traitements thermiques

Dépôt de couches minces

Photolithographie

Nettoyage et gravure humide

Gravure plasma

Electrodéposition

Scellement de substrats (wafer bonding)

Caractérisation

Découpe et packaging (back-end)

Filières technologiques

  • Matériaux / substrats

    • Silicium, verre, Silicon-On-Insulator (SOI)
    • Substrats souples : polyimide, PDMS, parylène…
    • Matériaux piézo-électriques massifs et en couches minces
    • Matériaux carbonés : diamant, graphène, nanotubes
  • Taille des wafers

    • 4 pouces / 100 mm en standard sur tous les équipements
    • 2 pouces / 50 mm à 6 pouces / 150 mm pour certaines étapes (sur demande)

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