Photolithographie

La photolithographie a pour but de transférer l'image d'un masque (photolithographie optique) ou d'un dessin numérisé (photolithographie laser ou électronique) sur un substrat préalablement couvert de résine photo ou électro sensible.

La résine, sous l'effet du rayonnement UV, laser ou faisceau électronique subit une transformation chimique qui améliore (résine négative) ou dégrade (résine positive) sa tenue aux solutions de développement.

Les substrats sont alors prêts pour les opérations de gravure (humide ou plasma, implantation ionique, dépôts puis lift off).

Équipements de dépôt de résine et de recuit

Équipement automatique de dépôt de résine et de développement type Falcon (SÜSS MICROTEC) Falcon Substrats : 4" Chargement par cassette Module d’étalement de résine avec EBR (enlèvement du bourrelet) et nettoyage de la face arrière Module de recuit (plaque chauffante et plaque froide) Module de développement

Équipement semi automatique de dépôt de résine et plaque chauffante type FotoFab (S3) FotoFab Substrats : 4", 6" et 8" Dispense automatique Module d’étalement de résine avec EBR (enlèvement du bourrelet) Module de recuit (plaque chauffante et plaque froide)

Équipements (2 postes) semi-automatique dépôt de résine type LabSpin8BM et plaques chauffantes type HP8BM (Süss Microtec) Substrats : 4", 6" et 8"

4 plaques chauffantes programmables (PRAZITHERM)

7 étuves pour le séchage et le recuit des résines photosensibles (HERAEUS, MEMMERT)

Équipements d'alignement et d'exposition UV

Équipement d’alignement et d’exposition automatique MA150e (SÜSS MICROTEC)
Substrats : jusqu’à un diamètre de 6" Simple et double face
Lampe 350W Hg et Exposition Broadband, i-line (365 nm) et g-line (405 nm)

Équipement d’alignement et d’exposition semi automatique double face et d’alignement substrats / substrats MA1006 (K&W)
Substrats : jusqu’à diamètre 8" Simple et double face
Lampe 350W Hg Exposition Broadband
Alignement substrats / substrats avant scellement (diamètre 4")

Équipement d’alignement et d’exposition semi automatique MA1006 simple face (K&W)
Substrats : jusqu’à diamètre 6"
Lampe 350W Hg Exposition Broadband

Équipement d’alignement et d’exposition manuel MA6 simple face (SÜSS MICROTEC)
Substrats : jusqu’à diamètre 4"
Lampe 350W Hg Exposition Broadband

Développement des résines et contrôles optiques

3 paillasses de chimie pour le développement et l’enlèvement des résines photosensibles (SAPI EQUIPEMENT) Substrats : jusqu’à diamètre 8"

4 microscopes (INM20 LEICA (propriété Schlumberger) , BH2 OLYMPUS, PARALUX, NS460 NACHET)