Electrodéposition

Un courant électrique est établit, à travers une solution électrolytique contenant des ions du métal à déposer, entre une électrode métallique et le substrat. Le dépôt métallique résultant de ce courant électrique ne peut se réaliser que si une couche métallique adéquate (appelée « seed layer ») est présente à la surface du substrat. Le dépôt va seulement s’effectuer sur les parties du substrat recouvertes de cette couche métallique initiale. Les épaisseurs obtenues avec cette technique vont de quelques µm à plusieurs centaines de µm.

La vitesse de dépôt et l’uniformité des dépôts dépendent de la densité du courant, la composition de l’électrolyte, l’agitation et la recirculation de l’électrolyte, du type de polarisation (continue, pulsée), etc.

Le dépôt s’effectue généralement dans un moule de résine (préalablement réalisé sur le substrat par photolithographie) d’épaisseur supérieure à l’épaisseur de métal souhaitée. Cette résine qui sert de « guide » lors du dépôt est ensuite dissoute au moyen de solutions adaptées à l’enlèvement des résines.

Equipement d'électrodéposition (RCP)
 

Equipement d'électrodéposition (RCP)

Substrats : diamètre 4" Dépot électrolytique (RCP)

1 banc d’électrodéposition (4 cellules)

Dépôts de cuivre (Continu, Pulsé)

Potentiostats Model 363 (PRINCETON APPLIED RESEARCH)

Dépôt electrochimique Cuivre